在半导体生产工艺中，几乎每道工序中都需要进行清洗，晶圆片清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响。正是由于圆片清洗是半导体制造工艺中*重要、*频繁的工步，而且其工艺质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性，所等离子体清洗作为一种先进的干式清洗技术，具有绿色环保等特点，随着微电子行业的迅速发展，等离子清洗机也在半导体行业的应用越来越多。
随着人们对能源的需求越来越高，晶圆以其高效，环保，**的优势得到快速的发展。晶圆是核心部分，事实上，其波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。
等离子清洗机在晶圆领域应用之下都有哪些特点呢：
1、借助等离子清洗机针对晶圆表面处理之后，可以获得钻孔小，对表面和电路的损伤小，达到清洁、经济和**的作用。
2、刻蚀均匀性好，处理过程中不会引入污染，洁净度高。
3、通过等离子清洗机的简单处理，就能通过等离子产生的自由基将高分子聚合物完全**干净，包括在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。 我们都知道一个物理常识，如果孔洞转角尖锐，金属液体是很难流进去的。那是因为尖锐的转角增加了它表面的张力，从而影响了金属液体流动。而plasma等离子清洗机可以将很深洞中或其他很深地方将光刻胶的残留物去除掉，等离子清洗技术能有效去除表面残胶。
随着倒装芯片封装技术的出现，干式等离子清洗与倒装芯片封装相辅相成，成为提高其产量的重要帮助。通过等离子体清洗机处理芯片和封装载板，不仅可以获得超清洁的焊接表面，还可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚焊，减少空洞，提高填料的边缘高度和包容性，提高封装的机械强度，减少不同材料的热膨胀系数在界面之间形成的内应剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。