金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。在这种情况下的等离子处理会产生以下效果：1.灰化表面有机层－表面会受到物理轰击和化学处理
2.氧化物去除－金属氧化物会与处**体发生化学反应
这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合气体。有时也采用两步处理工艺。**步先用氧气氧化表面，**步用氢气和氩气的混合气体去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。
3.焊接
通常，印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。
4.键合
好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洗。
等离子刻蚀物的处理
在等离子刻蚀过程中，通过处**体的作用，被刻蚀物会变成气相（例如在使用氟气对硅刻蚀时，下图）。处**体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处**体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。
等离子方法也用于刻蚀塑料表面，通过氧气可以灰化填充混合物，同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积提高粘合强度。
刻蚀和灰化处理
聚四氟(PTFE)刻蚀
聚四氟(PTFE)在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知，使用活跃的钠碱性金属可以增强粘合能力，但是这种方法不容易掌握，同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅仅保护环境，还能达到更好效果。等离子结构可以使表面*大化，同时在表面形成一个活性层，这样塑料就能够进行粘合、印刷操作。
聚四氟(PTFE)混合物的刻蚀
PTFE混合物的刻蚀必须十分仔细地进行，以免填充物被过度暴露，从而削弱粘合力。处**体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于PE、PTFE、TPE、POM、ABS和PP等。
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